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混合贵金属氧化物涂层钛阳极
铜箔用钛阳极
铜箔用钛阳极  1.应用领域  电解铜箔作为电子工业的基础材料之一,主要用于制造印刷电路板(PCB),覆铜板(CCL)等,广泛应用于家电、通讯、计算(3C)产业等。近些年,由于电子工业发展迅速,以及其密、轻、薄、短、小的发展特点,对铜箔有了更高、更新的要求,主要表现在:低(低粗化)、薄(向12微米以下发展)、高(物理性能高、可靠性)、无(表面外观无缺陷),电解铜箔属于技术层次较高的铜加工产品。  2.生产工艺简...

 1.应用领域

  铜箔用钛阳极作为电子工业的基础材料之一,主要用于制造印刷电路板(PCB),覆铜板(CCL)等,广泛应用于家电、通讯、计算(3C)产业等.近些年,由于电子工业发展迅速,以及其密、轻、薄、短、小的发展特点,对铜箔有了更高、更新的要求,主要表现在:低(低粗化)、薄(向12微米以下发展)、高(物理性能高、可靠性)、无(表面外观无缺陷),电解铜箔属于技术层次较高的铜加工产品.

  2.生产工艺简述

  电解铜箔的规格、性能虽因各铜箔制造企业的不同而各有特色,但制造工艺却基本一致.即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的废铜线为原料,将其在硫酸中溶解,制成硫酸铜的水溶液,以金属辊筒为阴极,通过电解反应连续地在阴极辊筒表面电解沉积上金属铜,同时连续地从阴极辊筒上剥离,这工艺称为生箔电解工艺.最后从阴极上剥离的一面(光面)就是层压板或印刷线路板表面见到的一面,反面(俗称毛面)就是需要进行一系列表面处理,在印刷线路板中与树脂粘接的一面.

  3.电解原理

  电解时,电解液中阳离子向阴极迁移,在阳极上得到电子被还原.阴离子跑向阳极失去电子被氧化.在硫酸铜溶液中接人两电极,通以直流电.此时,将发现在接电源阴极的极板上,有铜和氢气析出.如果是铜阳极,则同时发生铜的溶解和氧气的析出.其反应如下:

  阴极:Cu2++2e→2Cu


  2H++2e→H2↑


  阳极:4OH-+4e→2H2O+O2↑


  2S042-+2H2O-4e→2H2S04+O2↑

  从阳极溶解的铜,补充了电解液中的铜离子的消耗.将阴极表面经过一定的处理,使沉积在阴极上的铜层能够剥离,就会得到一定厚度的铜皮.具有一定功能的铜皮就叫铜箔.

  生箔,后处理用钛阳极的新造,旧阳极的维修、重涂等:

  除了能生产钛阳极、防腐电极钛电极,公司还能提供复合挤压的铜/钛棒、铜架、衬垫片和钛螺钉、螺母和垫圈.所有接触点都镀有铂或氧化物接触涂层以减少接触阻力.完全安装好的阳极产品通过交到客户手里后,就能直接安装于生产线上.

  阳极达到其使用寿命后,可由我公司进行修理和整修.在重涂阳极前,所有阳极的剩余涂层都将被剥去,并经过短路损害的检验.对于一些长期客户,我公司可将其重涂阳极保存在我们仓库中.这些阳极将被装在客户使用过的并经过我公司清洗的导电板上.这样一来,能缩短交货周期.


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